公司信息,社會(huì)責(zé)任,新聞,展會(huì)活動(dòng),行業(yè)洞察等等
以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國(guó)際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更內(nèi)容:
1、ESLink2上添加ES8P5065芯片
2、ESLink2更新時(shí)序:ES32F3XXX系列:編程時(shí)檢測(cè)并修改C版部分芯片的校準(zhǔn)字
3、ESLink2添加特殊版ES32F3553芯片,flash擴(kuò)容至256K
4、ESLink2添加ES8H0173FLLK芯片,并修改時(shí)序,提高編程速度
5、ESLink2修改ES32F0283xml文件
6、ESLink2修改ES7P7021芯片時(shí)序,解決脫機(jī)編程系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入hardfault的問(wèn)題
7、ESLink2\ES60S\ES10M修改ES7P169C\ES7P0693\ES7P0031芯片xml文件,開放WDT使能選項(xiàng)
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