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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國(guó)際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開(kāi)始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2023-02-27 文章來(lái)源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):2818

變更日期：2023年2月27日

變更內(nèi)容：

1.增加ES7P7022F4SC HRC2Mhz參數(shù)

2.修改ES7P7021系列的2M中心頻點(diǎn)

3.增加BOR/LVD參數(shù)

4.修訂ADC的INL參數(shù)

5.修訂Flash的耐久性參數(shù)

6.刪除4.6節(jié)PA口支持兩個(gè)外部端口中斷

7.增加HRC1Mhz時(shí)的動(dòng)態(tài)功耗

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