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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國(guó)際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2023-06-30 文章來源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):2443

變更日期：2023年6月30日

變更內(nèi)容：

1、ESLinkII-PRO上，所有Flash芯片執(zhí)行“燒錄后自動(dòng)運(yùn)行功能”時(shí)，增加自動(dòng)掉電操作，如果掉電不成功，則自動(dòng)運(yùn)行功能下載失敗

2、ESLinkII上ES32F0930芯片增加“燒錄后自動(dòng)運(yùn)行功能”

3、ESLinkII上ES8H018x芯片添加自定義空間校驗(yàn)、讀出功能。

4、緩沖區(qū)填充增加4字節(jié)填充和2字節(jié)填充方式。

5、ESLinkII、ESLinkII-PRO、ESLinkII-OB上添加芯片ES32F0101NF、ES7P2131FHNH、ES32F0943LT

6、ESLinkII、ESLinkII-Pro添加上ES8P5068FJNK芯片

7、添加ESLinkII應(yīng)用筆記

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