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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國(guó)際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開(kāi)始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更日期:2024年7月23日
變更內(nèi)容:
一、ESBurner軟件界面更新:
1)工具欄按鈕更新:
a.去除合并按鈕,放入系統(tǒng)菜單欄中
b.去除工具欄芯片、打開(kāi)、保存按鈕(與工具欄下方的按鈕重復(fù),打開(kāi)按鈕可自行選擇打開(kāi)hex或bin,保存按鈕同理)
c.去除工程授權(quán)按鈕,其功能合并到保存工程中(僅ESLinkIIPro支持)
d.為按鈕添加快捷鍵,鼠標(biāo)浮在按鈕上時(shí)顯示具體快捷鍵
e.去除讀CRC、自定義操作按鈕,放入操作菜單欄中
2)菜單欄更新
去除菜單欄中與工具欄重復(fù)的按鈕,僅顯示工具欄沒(méi)有的按鈕
3)驅(qū)動(dòng)安裝界面更新
可自行選擇要安裝的驅(qū)動(dòng),沒(méi)有勾選時(shí)不會(huì)卸載也不會(huì)重裝驅(qū)動(dòng)
4)配置字界面更新
a.配置字按內(nèi)容進(jìn)行分組,可折疊。
b.配置字?jǐn)?shù)量較多時(shí)一行顯示三個(gè)配置字,較少時(shí)一行顯示兩個(gè)配置字
時(shí)序更新:
1)ESLinkII、ESLinkIIPro所有8位MCU時(shí)序升級(jí):修正條件斷點(diǎn)功能失效問(wèn)題。
2)ES32F010x芯片時(shí)序升級(jí):完善ISP退模式功能,兼容較大RC參數(shù)。
3)ESLinkII、ESLinkIIPro上ES7P7021\ES7P2131\ES7P2124芯片時(shí)序更新:優(yōu)化仿真器讀取棧信息
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二、ES32F0283_Datasheet_C 版本更新至V1.7
1)修訂“表2-1 設(shè)備功能和外圍設(shè)備數(shù)量”中關(guān)于SPI的描述
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