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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國(guó)際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開(kāi)展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開(kāi)始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2024-12-09 文章來(lái)源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):960

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AN2045_應(yīng)用筆記_ES32VF2264

版本號(hào)：V1.05

1、補(bǔ)充DMA存儲(chǔ)器到外設(shè)模式注意事項(xiàng)。

ES32V_SDK

版本號(hào)：V1.03

1、優(yōu)化例程Examples_MD\MSC\04_flash_read_write_it，使IAP更穩(wěn)定；

2、優(yōu)化例程Examples_ALD\ADC\02_ADC_AutoInjected和ald_adc.c，解決例程不響應(yīng)回調(diào)函數(shù)normal_convert_complete的bug；

3、解決MD庫(kù)DMA存儲(chǔ)器到外設(shè)模式搬運(yùn)數(shù)據(jù)與總線訪問(wèn)APB外設(shè)沖突的問(wèn)題。

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