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青島東軟載波科技股份有限公司

以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域，打造國際一流企業(yè)
青島東軟載波智能電子有限公司

依托成熟的電力線載波通信技術(shù)，結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā)，從“芯”開始，構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。

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時(shí)間：2025-06-09 文章來源:EMSSMI 瀏覽次數(shù):265

變更日期：2025年6月9日

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AN2055_應(yīng)用筆記_ES32F362x V1.1

1.修改ADC注意事項(xiàng)1、注意事項(xiàng)2

2.修改溫感注意事項(xiàng)1、增加溫感注意事項(xiàng)2

3.增加IAP注意事項(xiàng)1

4.修改SPI的注意事項(xiàng)4和6

5.修改SPI的注意事項(xiàng)3

6.增加SPI注意事項(xiàng)8和注意事項(xiàng)9

7.修訂SPI注意事項(xiàng)4，增加表3-3

8. FLASH增加注意事項(xiàng)4

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