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以集成電路設(shè)計(jì)為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個(gè)戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺(tái)的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個(gè)安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更時(shí)間:
2025/10/24
變更內(nèi)容:
1、芯片添加:
ESLinkII上新增SW16F8168SH、SW16F8168RH、SW16F8168SF、SW16F8168SD、SW16F8168RF、ES32L0910NF、ES32L0920NF、ES32L0923NF、FS9051T08、LA0923、LA0910
2、OB設(shè)備上ES32W0126芯片支持UARTBOOT接口燒錄
3、解決帶有DataFlash的芯片在保存Hex文件時(shí)會(huì)產(chǎn)生多余空行的問題
4、優(yōu)化Hex文件轉(zhuǎn)bin功能,可指定轉(zhuǎn)換地址
5、優(yōu)化脫機(jī)列表顯示,自動(dòng)定位到剛下載完成的項(xiàng)目名稱
6、解決部分帶有Dataflash的芯片,緩沖區(qū)無論設(shè)置全部區(qū)域還是除去Dataflash校驗(yàn)和都一致的問題
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