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以集成電路設(shè)計為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
變更項目:產(chǎn)品HR7P169B數(shù)據(jù)手冊版本號:
V1.7變更內(nèi)容:
1. 增加QFN32封裝相關(guān)信息;
2.BOR模塊硬件固定使能;并修改BOR檔位3.5V為2.4V;
3. T11/T12預(yù)分頻和后分頻比可同時設(shè)置大于1:1;
4. 更新ADC電氣特性表。
變更時間:2016年12月28日
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