|
1
|
ES7P001_Datasheet_C
|
V1.6
|
1：修改芯片唯一識別碼的有效位；
2：更新封裝尺寸參數(shù)；
3：更新公司地址。
|
|
2
|
ES7P003_Datasheet_C
|
V1.7
|
|
3
|
ES7P1391_Datasheet_C
|
V1.6
|
|
4
|
ES7H202x_Datasheet_C
|
V1.2
|
1. 更新產(chǎn)品訂購信息表中ES7H2024的UART數(shù)量；
2. 更新POD尺寸參數(shù)；
3. 更新公司地址。
|
|
5
|
ES7P169C_Datasheet_C
|
V1.5
|
1. 更新BEEPC寄存器BEEPPRE<1:0>預(yù)分頻器分頻比的一檔，由768改為1024；
2. 更新參數(shù)特性圖章節(jié)芯片IDLE模式電流隨電壓-溫度變化特性圖中的高溫部分功耗值；
3. 更新公司地址。
|
|
6
|
ES7P202x_Datasheet_C
|
V1.9
|
1. 完善附錄中的模擬小信號ADC
offset特性表，ADC內(nèi)部參考電壓特性表，TK內(nèi)部參考電壓特性表；
2. 完善T1nTR，T2nTR寄存器位的描述；
3. 去掉CHIPPACK寄存器中關(guān)于不同封裝管腳數(shù)的描述；
4. 更新封裝尺寸參數(shù)；
5. 更新公司地址。
|
|
7
|
ES7P295x_Datasheet_C
|
V1.6
|
1. 在寄存器表格下方添加了中斷使能位GIE/GIEL位的清零和置1操作備注說明；
2.
在ADC概述章節(jié)，添加VDD/4電源分壓比精度為±1.5%；
3. 完善附錄中的模擬小信號ADC
offset特性表，ADC內(nèi)部參考電壓特性表；
4.
添加PC0端口的弱上拉使能控制方式的描述；
5.
增強IO端口灌電流和拉電流參數(shù)特性表格描述；
6.
更新統(tǒng)時鐘后分頻比選擇位POSDIVS<2:0>的復(fù)位默認值為000；
7.
增強關(guān)于使用T10作為IAP頁擦除和編程超時計數(shù)器的具體用法描述；
8.
補充描述I2CRST所軟件復(fù)位的寄存器和控制位，修改I2CRB寄存器為只讀屬性；
9.
更新T1n/T2n的定時器模式和計數(shù)器模式時序圖，對T2n的外部計數(shù)時鐘邊沿進行補充描述，完善T1nTR，T2nTR寄存器位的描述；
10.
更新封裝尺寸參數(shù)；
11.
更新公司地址。
|
|
8
|
ES7P0693_Datasheet_C
|
V1.2
|
1. 更新BEEPC寄存器BEEPPRE<1:0>預(yù)分頻器分頻比的一檔，由768改為1024；
2. 更新參數(shù)特性圖章節(jié)芯片IDLE模式電流隨電壓-溫度變化特性圖中的高溫部分功耗值；
3. 更新公司地址。
|
|
9
|
ES7P2032_Datasheet_C
|
V1.6
|
1. 產(chǎn)品訂購信息表標(biāo)注部分停產(chǎn)料號說明；
2. 公司地址變更。 3.更新封裝尺寸參數(shù)。
|
|
10
|
ES8H69x_Datasheet_C
|
V1.1
|
1. 增強“芯片配置字”章節(jié)中對CFG_DEBUG位的描述，完善芯片配置字章節(jié)的描述；
2. 在“管腳對照表”下方添加備注信息，對IO端口復(fù)用為timer輸入輸出的功能進行增強描述；
3. 添加不建議通過IAP操作FLASH
INFO區(qū)的備注；
4. 更新“參數(shù)特性表”章節(jié)中的芯片上電和下電工作條件表格描述；
5. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器關(guān)于喚醒時間控制位的備注信息。
6. 更新封裝尺寸參數(shù)；
7. 更新公司地址。
|
|
11
|
ES8H508x_Datasheet_C
|
V1.1
|
1. ES8H5088FLLK LQFP32設(shè)置ADC負參考必須使用外部IO模式（PA9）；
2. 增強“芯片配置字”章節(jié)中對CFG_DEBUG位的描述，完善芯片配置字章節(jié)的描述；
3. 在“管腳對照表”下方添加備注信息，對IO端口復(fù)用為timer輸入輸出的功能進行增強描述；
4. 添加不建議通過IAP操作FLASH
INFO區(qū)的備注；
5. 更新封裝尺寸參數(shù)；
6. 更新“參數(shù)特性表”章節(jié)中的芯片上電和下電工作條件表格描述；
7. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器關(guān)于喚醒時間控制位的備注信息；
8. 更新公司地址。
|
|
12
|
ES8H564_Datasheet_C
|
V1.1
|
1. 增強“芯片配置字”章節(jié)中對CFG_DEBUG位的描述，完善芯片配置字章節(jié)的描述；
2. 在“管腳對照表”下方添加備注信息，對IO端口復(fù)用為timer輸入輸出的功能進行增強描述；
3. 在“管腳分配圖”章節(jié)，添加對未使用和未封裝管腳的設(shè)置說明；
4. 添加不建議通過IAP操作FLASH INFO區(qū)的備注；
5. 更新封裝尺寸參數(shù)；
6. 更新公司地址。
|
|
13
|
ES8H636_Datasheet_C
|
V1.1
|
1. 增強“芯片配置字”章節(jié)中對CFG_DEBUG位的描述，完善芯片配置字章節(jié)的描述；
2. 在“管腳對照表”下方添加備注信息，對IO端口復(fù)用為timer輸入輸出的功能進行增強描述；
3. 在“管腳分配圖”章節(jié)，添加對未使用和未封裝管腳的設(shè)置說明；
4. 添加不建議通過IAP操作FLASH INFO區(qū)的備注；
5. 更新封裝尺寸參數(shù)；
6. 更新公司地址。
|
|
14
|
ES8P508x_Datasheet_C
|
V1.6
|
1. 增強“芯片配置字”章節(jié)中對CFG_DEBUG位的描述；
2. 在“管腳對照表”下方添加備注信息，對IO端口復(fù)用為timer輸入輸出的功能進行增強描述；
3. 添加不建議通過IAP操作FLASH INFO區(qū)的備注；
4. 更新封裝尺寸參數(shù)；
5. 更新“參數(shù)特性表”章節(jié)中的芯片上電和下電工作條件表格描述；
6. 更新SCU_WAKEUPTIME寄存器關(guān)于喚醒時間控制位的備注信息；
7. 更新公司地址。
|
|
15
|
HR7P90H_90J_91H_91J_92H_92J_Datasheet_C
|
V1.8
|
1. 訂購信息表中增加停產(chǎn)料號標(biāo)注。
2. 變更公司地址。
|
|
16
|
HR7P153_Datasheet_C
|
V1.9
|
1. 增加SOP8和MSOP8的相關(guān)內(nèi)容；
2. 更新公司地址。
|
|
17
|
HR7P154_Datasheet_C
|
V1.4
|
1. 更新封裝尺寸參數(shù)；
2. 更新公司地址。
|
|
18
|
HR7P159B_Datasheet_C
|
V1.9
|
1. 更新封裝尺寸參數(shù)；
2. 更新公司地址。
|
|
19
|
HR7P159BE2SA_Datasheet_C
|
V1.4
|
1. 更新封裝尺寸參數(shù)；
2. 更新公司地址。
|
|
20
|
HR7P169_Datasheet_C
|
V1.13
|
1. 在硬件乘法器章節(jié)，添加在使用硬件乘法器之前，需先關(guān)閉全局中斷使能的描述；
2. 更新芯片封裝圖的尺寸參數(shù)；
3. 更新公司地址。
|
|
21
|
HR7P169B_Datasheet_C
|
V1.15
|
1.更新封裝尺寸參數(shù)；
2. 更新公司地址。
|
|
22
|
HR7P193_194_Datasheet_C
|
V1.10
|
更新公司地址。
|
|
23
|
HR7P275_Datasheet_C
|
V1.11
|
1. 更新封裝尺寸參數(shù)；
2. 更新公司地址。
|
|
24
|
HR8P506_Datasheet_C
|
V1.11
|
1. 更新IO端口VDD=2.5V條件下的輸出特性曲線，更新功耗參數(shù)表中關(guān)于ADC模塊和VREF模塊的功耗參數(shù)，添加芯片結(jié)溫的描述，增強IO端口灌電流和拉電流參數(shù)特性表格描述；
2. 在管腳分配圖章節(jié)和LCDC特殊功能寄存器章節(jié)，添加對未封裝管腳和未用作LCD段驅(qū)動的管腳的使用注意事項；
3. 修改BOR模塊特性表中的最低檔位的電壓范圍上限為2.38V；
4. 管腳分配圖和管腳對照表小節(jié)，添加PA13/MOSI0管腳復(fù)用為SPI0功能的使用注意事項；在“管腳對照表”小節(jié)，對IO端口復(fù)用為timer輸入輸出的功能進行增強描述；在“管腳分配圖”章節(jié)，增強對未使用和未封裝引出管腳的設(shè)置說明；
5. 在芯片配置字章節(jié)，添加將外部XTAL時鐘作為系統(tǒng)時鐘的設(shè)置方式備注說明；增強“芯片配置字”章節(jié)中對CFG_DEBUG位的描述；完善芯片配置字章節(jié)的描述。
6. 增強“ADC自動轉(zhuǎn)換比較功能”章節(jié)的描述內(nèi)容；
7. 完善T16N、T32N、UART模塊章節(jié)的描述；
8. 添加不建議通過IAP操作FLASH INFO區(qū)的備注；
9. 更新封裝尺寸參數(shù)；
10. 更新公司地址。
|
|
25
|
HR7P201_Datasheet_C
|
V1.14
|
更新公司地址。
|
|
26
|
HR7P195_Datasheet_C
|
V1.8
|
更新公司地址。
|
|
27
|
HW3181_Datasheet_C
|
V1.5
|
更新公司地址。
|
|
28
|
HW2173_Datasheet_C
|
V1.1
|
更新公司地址。
|
|
29
|
HW2171B_Datasheet_C
|
V1.4
|
更新公司地址。
|
