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以集成電路設計為基礎，開展以融合通信為平臺的技術研發；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統、信息服務”產業鏈，聚焦能源互聯網、智能化這兩個戰略新興領域，打造國際一流企業
依托成熟的電力線載波通信技術，結合WIFI、藍牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺的技術研發，從“芯”開始，構建一個安全、智慧、綠色的智能化系統。
RF例程包括通用RF芯片例程和BLE（低功耗藍牙）芯片的SDK包。
通用RF芯片例程提供2.4G和Sub-1G系列芯片的應用示例，幫助用戶快速開發基于RF芯片的項目。
BLE芯片的SDK包，提供BLE SoC芯片的軟件開發包，集成BLE協議棧、外設驅動、實時操作系統，同時提供一些Profile應用示例，可幫助用戶快速開發基于BLE芯片的項目。
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項目名稱：ES32W3120 SDK 是一款軟件開發包，集成了BLE5.0協議棧、ES32W3120芯片的外設驅動以及實時操作系統。可幫助用戶快速建立和開發工程項目。ES32W3120 SDK 包含BLE5.0完整BLE協議棧、Profile、應用示例。其中， Host、LEController、HCI等協議 部分 ... | 下載 |
| 名稱 | 操作 |
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 ESBurner編程器列表v2.0.0.5 項目名稱：燒錄軟件，支持ES60S、ES10M、ES-Link、ES-Link II等工具。 | 查看詳情 |
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 工具鏈項目名稱：上海東軟載波微電子有限公司針對公司旗下各系列芯片提供了完整免費的C編譯器工具鏈： 1.HRCC工具鏈支持ES7P/ES7H/HR7P系列8位芯片； 2.ES32CC工具鏈支持ES8P/ES32/ES8H系列32位芯片。 | 查看詳情 |
 Keil5 芯片支持包項目名稱：Keil5芯片支持包。適用于Keil5?MDK-ARM?5.20及以上版本，用于支持我司ES32系列的ARM內核芯片。 | 查看詳情 |
 Keil4 芯片支持包項目名稱：Keil4芯片支持包。適用于Keil4?MDK-ARM?4.70及以上版本，用于支持我司8P/8H系列的ARM內核芯片。 | 查看詳情 |
 iDesigner項目名稱：我司自主研發的iDesigner開發環境，全面支持我司各系列芯片開發、仿真調試。 | 查看詳情 |
 IAR項目名稱：IAR芯片支持包。適用于IAR?Embeded?Workbench?for?ARM?8.11及以上版本，用于支持我司ARM內核芯片。 | 查看詳情 |
 VSCode For essemi項目名稱：VSCode For essemi | 查看詳情 |
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項目名稱：直插模塊無線開發底板 | 購買 |
項目名稱：HW3000 導線天線直插模塊，原item：HW3000-EVB-SMA | 購買 |
項目名稱：HW2000B PCB天線直插模塊（SOP14封裝），原item：HW2000B-SOP14-EVB-ANT | 購買 |
項目名稱：HW2000B PCB天線直插模塊（QFN20封裝），原item：HW2000B-QFN20-EVB-ANT | 購買 |
 RF開發套件項目名稱：RF開發套件 | 查看詳情 |
項目名稱：HW3181開發底板（原為HW3181-EVB-SMA ） | 購買 |
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