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以集成電路設(shè)計為基礎(chǔ),開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā);布局“芯片、軟件(模組)、終端、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦能源互聯(lián)網(wǎng)、智能化這兩個戰(zhàn)略新興領(lǐng)域,打造國際一流企業(yè)
依托成熟的電力線載波通信技術(shù),結(jié)合WIFI、藍(lán)牙、RF等通訊方式,開展以融合通信為平臺的技術(shù)研發(fā),從“芯”開始,構(gòu)建一個安全、智慧、綠色的智能化系統(tǒng)。
芯片 | 產(chǎn)品型號 | 封裝 | I/O | FLASH ROM |
RAM | DATA FLASH |
程序區(qū) 自編程 |
最高工作頻率 (MHz) |
工作溫度 | 工作電壓 | 內(nèi)部 振蕩器 |
定時器 8位 |
定時器 12位 |
定時器 16位 |
通信接口 UART |
通信接口 IIC |
通信 接口 SPI |
ADC 位數(shù) |
ADC 通道數(shù) |
運算 放大器 |
模擬 比較器 |
內(nèi)部 參考 電壓 |
觸摸 按鍵 通道 |
LCD | 特殊功能 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
ES7H2023FHSD
ES7H2023FHLK ES7H2024FHSD |
SOP16
LQFP32 |
14
30 |
17K×16 位
|
1.5K×8位
|
-
|
有
|
20MHz
|
-40℃ ~ 85℃
|
2.2V ~ 5.5V
|
16MHz, 32KHz
|
1
|
3
|
2
|
2
4 3 |
1
|
-
|
12
|
5+2
12+2 6+2 |
-
|
-
|
有
|
12
24 |
-
|
支持分區(qū)加密
支持分區(qū)加密 可配置大電流口(8) |