公司信息，社會責任，新聞，展會活動，行業洞察等等
以集成電路設計為基礎，開展以融合通信為平臺的技術研發；布局“芯片、軟件（模組）、終端、系統、信息服務”產業鏈，聚焦能源互聯網、智能化這兩個戰略新興領域，打造國際一流企業
依托成熟的電力線載波通信技術，結合WIFI、藍牙、RF等通訊方式，開展以融合通信為平臺的技術研發，從“芯”開始，構建一個安全、智慧、綠色的智能化系統。
| 芯片 | 產品型號 | 封裝 | I/O | FLASH ROM (KB) | RAM (KB) | 最高工作頻率（MHz） | 工作溫度 | 工作電壓 | DMA通道 | PIS通道 | AD16C4T | GP32C4T | GP16C4T | GP16C2T | BS16T | LP16T | RTC | ADC位數 | ADC通道數 | ADC數量 | DAC位數 | DAC通道數 | DAC數量 | UART | USART | SUART | LPUART | IIC | SPI | USB Device | USB FS OTG | USB HS OTG | CAN 2.0 | AES | DES/TDES | TRNG | CRC | 電機控制 | 運算放大器 | 模擬比較器 | 內部溫度傳感器 | 內部參考電壓 | 觸摸按鍵通道 | LCD | 特殊功能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
ES32VF2264LQ
ES32VF2264LT ES32VF2184LK ES32VF2264LT2 |
LQFP48
LQFP64 LQFP32 |
39
51 29 |
256
|
32
|
72
|
-40~85℃
|
2.2~5.5V
|
7
|
8
|
1
|
|
3
|
|
1
|
|
|
12
|
17
14 11 12 |
1
|
|
|
|
5
|
|
|
|
2
|
2
|
√
|
√
|
|
|
|
|
|
√
|
|
|
|
√
|
√
|
|
|
|